研讨会报名 | 电子产品结构可靠性仿真分析研讨会【上海】
电子产品结构可靠性仿真分析是指在仿真平台环境下，通过数字样机和故障物理模型，对产品开展热分析、振动分析，将产品预期承受的热、振动等环境应力与产品物理载体各微观点的潜在故障发生、发展过程联系起来，从而定量计算产品各种潜在故障发生时间，指明薄弱环节，以便于采取针对性的改进措施提高产品的可靠性水平。
自主仿真软件PERA SIM具备完整的仿真分析能力，满足对电子产品开展热分析、振动分析的仿真需求。除了通用仿真软件，还在开发针对电子产品的仿真分析的行业定制软件。
安世亚太希望以本次研讨会为契机，为从事电子产品设计工作的朋友们搭建仿真技术交流平台，帮助大家更全面地了解仿真与可靠性解决方案，从而能够更好地应用到实际工作当中。同时也希望能帮助到更多企业，提升研发精度，打造核心竞争力。
2024年8月23日 13:30至16:45
上海市浦东新区平家桥路36号
晶耀前滩5号楼9楼
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了解仿真软件最新技术与趋势
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分享实践案例，了解如何使用自主软件进行热分析，结构仿真以及热结构耦合 -
深入了解自主软件的仿真功能/能力 -
深入了解电子产品可靠性仿真分析的流程 -
获得与行业精英交流的机会，获取行业成功经验
参会嘉宾：
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电子产品设计工程师
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电子产品质量保证和可靠性工程师
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负责电子产品设计和执行的产品经理和项目经理
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仿真设计/验证工程师
议程安排：
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基于自主的热测试，热设计，热仿真，综合方案介绍
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基于自主的电子产品结构仿真方案
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自主软件电子产品热设计定制开发模块介绍
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自主软件电子产品热设计仿真工程案例分享
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电子产品可靠性分析软件介绍
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热设计工程案例介绍
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现场互动答疑
报名方式
扫二维码，填报名表
报名截止日期为8月22日，成功报名后将发送相关信息至您的邮箱，请注意查收。
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