产品概述
多学科联合仿真平台 PERA HySim
多学科联合仿真平台PERA HySim是一款用于多学科软件之间联合仿真的集成平台。PERA HySim提供了开放的基础框架结构，通过集成仿真过程中所需的各类仿真工具、打通工具间的数据接口、搭建联合仿真流程、从而实现联合仿真流程自动化。PERA HySim利用智能化联合仿真技术，在基于统一数据模型条件下，实现仿真的一致性和关联性，增强仿真结果精度和可靠性，提高仿真效率。
多学科联合仿真平台PERA HySim主要用于研发设计过程中多学科/多工具之间设计仿真集成一体化融合，实现基于模型指标的产品快速化设计、高精度虚拟验证和多方案智能优化选型。PERA Hysim提供一体化集成应用环境是面向设计仿真人员的桌面级研发基础环境，用户能够在该环境下完成研发任务接收、产品设计、仿真验证、数据处理、研制报告编写等一系列设计研发工作。
特色功能
分布式远程调度执行系统
系统需提供远程分布式计算功能，能够实现基于可靠的SSH协议的动态数据传递，实现仿真计算的自动化分布式远程提交、作业管理、任务监控、资源监控和数据查看等功能。支持可视化远程资源管理与管控功能，实现各计算节点的负载、内存、作业、用户、开关机状态等进行动态可视化控制。支持常用仿真工具提交求解接口，并以插件式方式动态扩展和配置接口，实现即插即用。支持远程求解过程中的实时数据可视化监控，基于VNC技术实现远程服务器端仿真结果数据的动态查看。支持嵌入式仿真工具应用模式，通过仿真工具定制开发，允许工程师在熟悉的仿真工具界面下无缝提交计算、监控和下载。
模型可视化封装与APP发布模块
模型可视化封装与APP发布模块能够方便完成设计仿真模板/APP的非编程式构建与标准化发布。通过系统中提供的多种数据识别插件和可视化组态插件，实现模型数据与APP组态界面的自动化关联与发布。系统具备常用格式的数据识别功能（文本、CAD、CAE、数据库等），提供多种形式的可视化展示插件(曲线、三维模型、云图、行业插件等)，满足用户对APP可视化数据展示的需求。
组件标准化封装
HySim具备基于参数驱动的组设计仿真工具的调用功能，支持对设计过程数据/文件进行动态管理。基础环境提供多种通用标准化组件（如程序调用组件、公式封装组件、脚本执行组件、数据处理组件、报告生成组件等），并支持用户基于SDK动态扩展个性化应用组件。平台参数系统提供多种面向设计仿真任务的类型参数，为实现基于参数指标的设计验证提供基础。
流程自定义搭建
HySim支持结合不同的专业设计仿真需求，选取相应的设计分析工具组件，通过可视化形式快速构建相应的自定义设计分析流程。平台支持多种流程控制机制，主要包括串行、并行、循环、总线、联合仿真驱动等。通过参数自定义关联系统实现用户灵活定义各组件之间的数据传递关系，实现设计仿真过程的清晰化表征。
平台系统关联
HySim支持与任务分发平台和知识工程平台实现无缝集成。通过接收任务分发平台中任务的输入数据、关联模型实现设计研发任务的规范化协同执行。在研发过程中，通过知识工程平台提供的关联知识实现业务知识智能推送（如知识仿真模板、设计规范等），协助用户快速完成研发任务。
专业级模型数据识别驱动插件模块
一体化集成应用环境为工程师提供基础框架，专业级模型数据识别驱动插件系统是HySim面向专业工具的集成生态系统。为满足基于工具层级、模型层级的专业级封装集成，HySim提供一套多层级工具集成能级模型，从不同维度对各业务模型/设计工具进行深度融合集成，实现不同设计工程师业务中个性化设计仿真需求，给工程师提供快速化和专业化指导。专业级模型数据识别驱动插件主要提供设计仿真模型的参数自动化识别、自动化模型更新、标准化知识模板调用、模型异步通信、标准化数据模型构建等功能。
项目案例
组件电热力集成仿真平台
组件电热力集成仿真平台把电子组件设计相关的工具、流程、模型、数据、方法、经验等进行梳理和提炼，形成显性化/结构化的组件模型(包括结构设计模型、强度模型、振动模型、疲劳模型、电磁模型、散热模型等)，通过开发不同学科、不同物理场之间的耦合数据关系接口，实现数据在产品设计过程中的无缝串接，从而有效提升电子学组件设计质量与研发效率。
客户价值
-基于设计需求指标的自动化闭环仿真验证
-基于业务流程的多专业数据耦合协同设计仿真
-基于历史设计经验的专用化仿真模板封装与知识沉淀
