产品概述
芯片封装翘曲云计算应用系统
芯片封装结构仿真云计算系统由安世亚太公司与国际知名的Sandisk公司联合开发，面向设计人员基于Web应用的快速计算系统。系统构建常用的模型库和专用材料数据库，集成芯片封装结构仿真计算中的快速建模、自动网格划分、边界条件施加、求解控制以及结果自动提取与报告输出的完整过程，并将所有的应用架设于网络环境，支持多人同时在线应用。实现仿真应用流程规范、应用难度降低，对仿真任务及数据的有效管理。
特色功能
基于WEB的应用模式
无论是设计人员还是仿真管理人员，均基于浏览器进行所有的应用和操作，而计算本身由专门的计算服务器进行处理。支持多人同时在线使用。
专业化的基础数据库
包括模型库以及专业化的材料数据库，以结构树的形式进行数据的组织，提供数据的管理、维护功能，方便用户对数据库中数据的增、删、改、查操作。
向导化的应用模式
通过完全向导化的方式进行快速建模、模型预览、材料属性定义、网格参数设置、边界条件定义、求解计算以及结果查看与报告下载等操作，支持操作过程的回退与重新设置，能够根据每一步的操作与后台网络应用服务器以及计算服务器进行实时交互。
计算的后台执行及状态监控
对复杂的计算过程进行了后台封装，在完成所有的计算设置后，具体的计算执行完全后台处理，并实时将计算状态和计算结果返回到终端用户。系统自动获取License状态信息，根据此信息判断是否提交计算，避免了由于License个数不足而引起任务提交的冲突问题。如果计算失败，系统会返回错误日志和错误原因。
计算结果及报告
根据所关注的对象，系统自动提取相应的结果，并在后台自动剔除结果的边界效应，确保所输出结果的有效性，并能够根据预定于的报告模板，自动生成分析报告。
仿真任务及仿真数据的有效管理
对不同人员提交的仿真计算任务以及生成的过程数据和结果数据进行集中、有效额度管理和数据的追溯，支持计算任务的复制操作，进而使得仿真任务中所关联的数据得以复用。
相关视频
某公司的芯片封装翘曲云计算系统
云计算系统已经在某公司得以广泛应用，原来只能由仿真计算人员才能完成的工作，现在所有设计人员在产品设计中基于该系统均可以自行进行分析校核工作，提升产品设计的效率，规范仿真计算的流程，且大大解放有限仿真人员的人力，使得仿真人员更有效地进行计算过程及计算结果的审核。
